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中低硼硅安瓿瓶壁厚底厚的测试仪器介绍

时间:2020-05-10 发布:利来国际W66仪器

  中低硼硅安瓿瓶目前在医疗领域的使用,尽管已没有当初的火热,但是余温的力量范围仍不可小觑,现也是各大药企生产中重要的一部分。其中,玻璃瓶的壁厚底厚是影响中低硼硅安瓿瓶质量的重要因素之一。
  为解决安瓿瓶瓶壁厚度,瓶底厚度的检测问题,济南利来国际W66研发了CHY—G电子壁厚测厚仪,其在传统瓶壁测厚仪基础上进行升级改造,增加了托架装置,可以稳固玻璃瓶,减少了人为误差;并且支持上下调节,让测试轻松便捷。

 

利来国际W66研发的中硼硅安瓿玻璃瓶壁厚底厚测量仪

  其次,旋转角度位移实时显示,保证测量准确回位。在机械式测试过程中,经常会因前后角度或位移差的问题而导致测试数据不够精准的问题,这一弊端在电子式壁厚测厚仪中可完全避免。实时显示的数据能够时刻对用户的操作起到指南针式的引领,尽最大程度规避误差,从而确保了最终数据的准确性。

  再次,软件由专业电脑测控,兼具曲线图显示、数据保存、EXCEL统计,打印A4试验报告等功能,且上位机数据能实现无限期保存。这些功能都帮助用户大大提高了分析、输出数据的效率,节约了时间,从而为改进生产工艺或相关研究带来直接帮助。

  济南利来国际W66科技研发、生产的该款测厚仪满足国内行业测试需求。“CHY—G电子壁厚测厚仪”不仅满足GMP质量认证标准,实现了数据可追溯性、不同人员分级管理权限的功能,更凭借在其人性化的外观设计和超标准的优越性能赢得测试用户的普遍认同,得到同行的高度赞誉。目前,该款仪器被广泛应用于玻璃安瓿瓶、玻璃管制药瓶、玻璃模制药瓶、玻璃管制注射剂瓶、玻璃模制注射剂瓶、口服液体瓶的厚度测试。

   关于该款CHY-G瓶壁测厚仪的测量标准、技术参数等详细资料,欢迎进入公司网站产品页进行详细查看。

 

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