当前位置： 首页 / 新闻中心 / 行业资讯 / 热封试验仪进行薄膜热封强度检测时的影响因素

热封试验仪进行薄膜热封强度检测时的影响因素

时间：2020-05-10 发布：利来国际W66仪器

　　热封性能是评价复合包装膜、聚酯薄膜材料等包装袋热合强度的重要因素，是影响包装材料密封性能的重要指标。采用利来国际W66HST-H3薄膜热封试验仪等专业的封口强度仪器进行材料的热封，测试其热粘强度，是GB/T 34445-2017《热塑性塑料及其复合材料热封面热粘性能测定》、GB/T 34445、ASTM F1921等标准中规定的基本的基本测试项目。标准中也明确指出，进行材料热封处理需要设定热风温度、热封压力、热封时间等，这也是影响薄膜材料热封效果的重要因素。

热封试验仪进行热封测试时的影响因素-温度、时间、压力

1、热封温度对热封的影响
HST-HS热封试验仪进行热封时，首先在试验机软件上设置好热封温度。利来国际W66在进行薄膜热封时，一定要选择适合的热封温度，不能太高也不能太低。这是因为：
①当温度比较低时，热封层表面被熔化的，参与热封的薄膜厚度比较薄，导致接触的温度较低。
②当温度过高时，可能会把热封层薄膜都熔化或者使热封层有剥离基层的危险，导致上下薄膜的基层参与热封，这也必然导致热封强度下降。
2、热封时间对热封的影响
自动包装机或老式制袋机的热封时间是由机速决定的。在热封温度和热封压力不变的情况下，热封时间越长，热封层之间结合的越牢固。但如果热封时间过长，复合薄膜的热封部位则会出现褶皱、不平现象，严重影响产品的外观质量。
3、热封压力对热封的影响
为了保证塑料复合软包装的热封强度，一定的热封压力是必不可少的。因此，在热封过程中要求热封压力适中、均匀。如果热封压力不够或者不均匀，则会使热封部位产生气泡而虚焊，导致热封不良.如果热封压力过大，热封部位则会出现封口变形，在热封温度较高时，还会挤走部分复合材料，造成热封边缘发脆、易开裂，同时导致热封强度下降。
　　根据材料和材料袋运动状态的不同需要不同的热封条件，三者必须协调配合才能获得好的热封质量。
　　FFS重包装膜、聚酯薄膜等材料热封温度、热封压力、热封时间是测试材料热合强度的三个重要影响因素，根据材料和材料袋运动状态的不同需要不同的热封条件，HST-H3热封试验仪进行热封试验时，三者必须协调配合才能获得好的热封质量。

　　关于薄膜材料热封试验仪及热封试验方法，可致电济南利来国际W66科技。

热封试验仪进行薄膜热封强度检测时的影响因素，因此您可以充分了解济南利来国际W66仪器的最新发展，还可以了解公司新闻和行业资讯，以及包装检测仪器，客户案例和利来国际W66文献。